台式机散热竟然靠开盖？台式机CPU散热问题处理

随着英特尔更新第八代六核桌面级处理器，DIY市场的热情似乎又被燃起了，八代处理器作为14nm++技术的产物，超频的体质达到了让人非常满意的水准。不过随着高主频一同到来的也有高温度，相信关注电脑硬件的童鞋都是有所体会的，在各大硬件贴吧论坛上，将8700K超频到5G比比皆是，但大家清一色都在吐槽拷机温度过高的问题。

在处理器不开盖的状态下，整个散热模组的导热瓶颈会出现在顶盖与CPUdie之间的热量传导上，我们即便是使用较为高端的一体水冷也无法明显改善这一状况，甚至会发现就算使用低端单塔式风冷散热器也能够将满载温度压到与高端水冷相同的温度。于是对于担心高温会影响稳定性的玩家来说开盖就成了玩家们非常关注的问题了，毕竟在破除这一瓶颈后CPU的散热效能将会得到极为有效的释放，甚至能够获得更强的超频潜力。

开盖后的CPU

那么对于笔记本来说散热的瓶颈又是一个什么状况呢？众所周知笔记本的CPU是没有原厂铜盖的，die裸露在外并直接接触散热模组底座，其实这样的导热方式省去了一层顶盖，相对来讲肯定是更直接有效的。但由于笔记本本身的内部空间不够大，导致能够留给散热模块的空间就比较少，并且在追求轻薄化的发展大趋势下散热规模也是能缩则缩，最终的散热表现自然也就欠佳了。

超轻薄的大趋势下能留给散热模块的空间越来越小

说到轻薄化的大趋势，那么我想提一下八代低电压酷睿处理器的情况，作为首代面向轻薄本产品的四核八线程处理器，当前在发热与功耗控制方面的表现是很不理想的。如此高规格的处理器在之前都是应用在游戏笔记本以及高端台式处理器上面的，如此突然的下放至移动端在我看来是与AMDRyzen处理器近期强势表现有关，Ryzen处理器在单核性能方面的表现与最新的英特尔处理器之间已经没有质的差距，当前唯一的弱点只是无法得到较高的主频。

但是在移动端处理器主频原本就非常低的情况下，Ryzen一旦杀入必将对英特尔的统治地位造成明显的冲击，二者在高主频方面的差距将被直接抹杀掉。而Ryzen完全可以通过更多的核心数量在绝对规格方面战胜移动酷睿处理器，这对于一直以来占统治地位的英特尔来说显然是不能接受的。

即将杀进移动端市场的Ryzen处理器

正是因此，两款低电压八代酷睿处理器i5-8250U和i7-8550U都拥有非常高的最大睿频，尤其是8550U能够短时间达到高达4GHz的主频，这在过去移动端处理器的最高睿频中都已经数一数二了，没记错的话应该仅低于i7-7920HQ以及i7-8650U。如此高的频率自然带来了非常严重的散热压力，许多八代酷睿轻薄本即使在待机状态下底部与键盘面温度也非常高，这对于用户来讲显然是不能接受的。

i5-8250U

那么肯定有童鞋着急要问我了，标题明明是要聊笔记本CPU散热的，为什么上面黑了半天英特尔八代酷睿呢？那么我只能实话实说，除非英特尔未来的10nm以及更高的制程能够在功耗与发热方面得到明显的改善，否则笔记本电脑只要使用高频处理器就没有任何办法能够解决高温的状况，尤其是在为了追求极致轻薄的情况下大幅缩减散热模块的设计。

在I、A两极争霸全面升级的时代，作为消费者在选购笔记本产品时显然需要更多的关心产品的实际表现，而不是轻信纸面上的数据，选购前要多参考产品的评测以及用户的使用反馈，这样才能够买到真正优质的产品。